柔性上料工作站：半导体引线键合设备的应用 | 高端运动控制技术引入，实现设备速度与精度的几何级提升

发布日期：2024-11-18

柔性上料工作站什么是温补晶振？温补晶振定义为石英晶体振荡器，采用补偿方式制作，通过外围电路将压电应时晶体原有的物理特性(压电效应下频率随温度呈三次曲线变化，反转，使应时晶体原有频率随温度变化尽可能小。

温补晶振在无线传输的应用中，无线透明传输模块以体积小、功耗低为重要发展指标。在正常工作条件下，常见的晶振频率的精度可以达到百万分之五十，而温补晶振的精度更高。温度补偿晶振由恒温槽控制电路和振荡电路组成。通常用热敏电阻“桥”组成的差分串联放大器来实现温度控制。

高精度、低功耗、小型化是温补晶振的主要优势。小型化和芯片制作的难点很多，其中主要有两点：一是小型化会使应时晶体振荡器的频率可变幅度变小，使得温度补偿更加困难；二是双芯片封装后，在其键合操作中，由于焊接温度远高于温补晶振的最高允许温度，晶振的频率会发生变化，如果不采取局部散热冷却措施，很难将温补晶振的频率变化控制在0.5ppm以下。

晶体振荡器是最简单的晶体振荡器，它只将晶体谐振器与振荡器电路集成在一起，没有温度补偿和温度控制。温补晶振的加入，使模块可以适应-40~ 85摄氏度的工作环境，即使在恶劣环境下也不影响无线传输。

温补晶振特性还是需要了解自己需求的。尤其是温补偿晶振器是一种石英晶体振荡器，它通过附加的温度补偿电路来减小环境温度变化引起的振荡频率的变化。直接补偿TCXO是由热敏电阻和阻容元件组成的温度补偿电路，与应时水晶背振荡器串联，这些都是需要了解的。

其实对于热敏电阻的阻值和晶体等效串联电容的电容也相应变化，从而抵消或减小振荡频率的温漂。该补偿方法电路简单，成本低，节省印刷电路板的尺寸和空间，适用于小尺寸、低电压、小电流的场合。当要求晶体振荡器的精度小于1ppm时，直接补偿法就不合适，这些都是温补晶振特性，而且温补晶振技术水平的提升还没有达到极限，创新的内容和潜力仍然较大，了解这些挑选温补晶振特性以后，就知道怎么使用和选择了。

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